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微微热成像
微微热成像

装配过程和组件的热优化是开发新产品的核心问题。通过使用强大的热成像系统,可以很好地分析通电PCB和各个组件的温度分布,而热点可以同时在图像区域中跟踪。

微观热成像为质量控制和开发开辟了新的可能性

复杂的电子设备变得更加强大和更小,因此在他们的发展中,热管理变得越来越重要。在印刷电路板上的电子元件的放置在一个小空间内完成,因此需要良好的散热。微观热成像允许在千分尺范围内极小结构的热分析,提供复杂电子组件和部件上的温度分布的详细表示。
热成像相机系列Variocam®高清晰度,Variocam®高分辨率和图像®通过Infratec可以配备不同放大因素的显微镜目标。

使用8x显微镜的imageir®例如,可以产生高达2μm的像素尺寸的Eletronic组件和部件的高分辨率细节镜头。通过使用红外相机系列的光学力学实时Microscan单元variocam®高清晰度,设计用于连续操作,最高可达(2,048 x 1,536)IR像素。在该分辨率下,仍然可以可靠地检测测量区域中最小的缺陷。

模块化系统设计,用于精确拟合检查

有源热成像的多功能应用选项需要详细配置每种检测系统。Infratec提供各种各样的必要组件以及模块化系统架构。高分辨率红外摄像机,有效的控制和评估软件以及可连续可操作的激励源和控制器在系统内可互换,因此允许灵活适应即将到来的要求。

通过特殊软件准确读数

在接触的温度测量中,在电子组件中使用红外热成像,应该注意的是,物体通常具有不同的排放行为。例如,陶瓷和塑料具有相对高的发射率,而铜导线和铅非常低。
当使用校正模型进行自动像素的发射率调整,所包含的热成像软件Irbis®3从Infratec,可以有效地避免测量误差。在记录均匀加热的试样的发射率分布之后进行该功能。在随后的热成像图像中,发生精确校正发射水平,从而施加正确的确定每个物体的温度。

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